みなさんこんにちわ、採用窓口の伊藤です。
朝夕はいくらかしのぎやすくなってきましたが、お元気でお過ごしでしょうか。
弊社設備が今年の初め頃に、一部新しくなりましたのでご紹介します。
最近”ウェアラブル”と言われ身に付けて使用する電装品が当たり前になっていますが、それらには小型・軽量化の技術がふんだんに使用されています。
今後も進んで行くであろう部品の軽薄短小化に対応する為、弊社でも検査設備を導入しました。
通常3D検査機は、2D検査機とは異なり、はんだ印刷状態を立体的に確認出来るため、基板上に印刷されたはんだ形状が一目瞭然となります。
印刷精度確認・印刷条件確認・サポートピン等、各生産機種の下受け冶具配置状態確認などが行え、
微小部品(0603サイズ以下)のはんだ印刷品質向上のツールとしても活躍します。
これら3D検査画像により、はんだ印刷状態を立体的に確認する事が可能となりました。(詳細な印刷状態の可視化)
インタビューにご協力頂きました瀬尾係長、ありがとうございました。
まだしばらくは暑さが続くようですので、健康にはお気を付け下さい。